01、Mini LED技術是什么?
Mini LED技術是一種新的顯示技術，Mini LED技術除了可以用在電視上，未來還可能會出現在平板電腦、手機、手表等智能設備上，因此這項新技術還是比較值得關注的。
Mini LED技術可以看做是傳統LCD屏幕的升級版，主要可以有效提升對比度，增強畫面表現力。和OLED自發光屏幕不一樣，Mini LED技術需要LED背光作為支撐才能顯示畫面。
傳統LCD屏幕會配備LED背光，但普通LCD屏幕背光往往只支持統一調節，不能單獨調節某一個區域的明暗。即使少部分支持背光分區調節的LCD屏幕，背光分區數量也有很大的局限性。
和傳統LCD屏幕背光不同的是，Mini LED技術可以把LED背光燈珠做得非常小，這樣就可以在同一塊屏幕上集成更多的背光燈珠，從而劃分成更多精細的背光分區，這也是Mini LED技術和傳統LCD屏幕的重要區別。
不過目前Mini LED技術暫時沒有明確的官方定義，資料普遍顯示，Mini LED顯示技術的背光燈珠大小在50微米到200微米左右，比傳統LED背光燈珠小很多。如果按照這個標準，一臺電視可以集成大量背光燈珠，可以輕松打造出非常多的背光分區，背光分區越多，就能實現更精細的區域發光調節。
蘋果發布基于Mini LED背光顯示技術的12.9英寸iPad Pro，推動 Mini LED背光技術商業化進程。蘋果于2021年4月發布的12.9英寸 iPad Pro，采用2500個分區，超過1萬顆Mini LED燈珠，各大顯示廠商紛紛發布Mini LED背光產品。
02、Mini LED技術的深入應用將大幅提升轉移設備市場空間
Mini LED背光產品使用的芯片數量遠小于Micro LED，目前市面上 Mini LED背光產品通常從數百分區到數千分區，所使用的晶粒數量為千級或萬級，如蘋果2021款iPad Pro 12.9英 寸，2500個分區，使用1萬顆左右的Mini LED芯片。
技術上通常采用機械式轉移方式，通常稱之為固晶，即用轉移頭實現吸取-位移-定位-放臵動作，將LED晶粒從晶片盤吸取后貼轉到目標位臵，要求設備具備高速精準運動控制的能力，一般通過計算機視覺等算法實現高速定位和追蹤糾偏。
市面上針對Mini LED的轉移設備單臺效率在數十顆/秒，轉移1萬顆晶粒僅需幾分鐘。2020年7月8日，新加坡半導體封裝設備廠商K&S宣布和Rohinni聯手開發的Mini LED轉移設備PIXALUX每秒能夠轉移50顆 LED晶粒，并能達到10-15μm的精準度。
2021年1月11日，美國Rohinni公司宣布Mini LED轉移技術獲得突破，基于其新焊頭技術轉移速度達到100次/秒，并可實現99.999%以上放臵良率。
據新益昌公司招股書披露，Mini LED轉移設備已進入三星等顯示大廠應用認證，據公司在2021年6月投資者關系活動記錄表披露，公司Mini LED六聯體固晶設備轉移效率為120K/小時。
Mini LED直顯屏對芯片和轉移的需求量巨大，目前背光應用在蘋果、三星、TCL、華為等品牌商的引領下起量在即，僅對背光應用進行測算即可看到 Mini LED背光產品為轉移設備打開了新的增量市場。依據蘋果iPad Pro 12.9 英寸，2500分區，使用1萬顆Mini LED芯片，華為智慧屏V75 Super采用46080顆Mini LED芯片，2880個物理背光分區。假設Mini LED背光TV的平均LED芯片用量25000顆，筆電15000 顆，平板10000顆。
03、Mini LED顯示新趨勢，具有長期適用領域
Mini LED具有長期適用領域，成長空間廣闊。市場認為Mini最終只是Micro的過渡產品，我們認為，從長期維度看，Mini在成本和顯示效果上的優勢仍將突出，在室內大屏直顯、TV端具有較強競爭力，在中小尺寸顯示領域，也仍具有一定的市場空間。我們預計，在直顯領域，Mini LED顯示屏國內的市場規�？偭炕驅⑦_到5000億元;在背光領域，到2025年，Mini背光模組和芯片在TV端的全球市場年銷售規�；驅⑦_到180億美金，在中小尺寸顯示領域的全球市場年銷售規�；驅⑦_到110億美金。
巨頭廠商終端產品加速落地，開啟2021Mini元年。在電競顯示器上，三星、TCL等十數家廠商推出了首款搭載Mini LED的產品;在TV端，以TCL、三星、LG、華為為代表的幾乎所有主流電視廠也已推出了Mini LED背光電視;蘋果最新款的IPAD PRO、Mac PRO為Mini背光，即將推出AIR也將采用Mini LED;VR眼鏡巨頭亦有望推出采用Mini LED背光的設備。巨頭的全面入局，是加速Mini商業化的催化劑。
國內Mini布局領先，產業鏈集群優勢顯著。我們認為機會更多將會來自于上游。芯片端，Mini LED芯片將會從正裝過度到倒裝，行業集中度會進一步提升，而大陸已經是全球LED芯片的中心，并且三安、華燦已有終端產品上市，聚燦和乾照也在進行產能布局，國內芯片龍頭將會主導Mini芯片的行業發展;封裝端，巨量轉移技術以及COB封裝技術將進一步推升封裝環節的產業鏈價值，國內封裝龍頭鴻利智匯、瑞豐光電、木林森、國星光電均已率先著手技術和產能的布局。同時國內產業鏈的集群優勢顯著，成本優勢也將轉換成企業未來的競爭優勢，因此，國內封裝龍頭亦將充分享受到Mini LED的發展紅利。